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产业分工向垂直化发展国内半导体厂商商业模式

时间 2021-07-28 18:49

  近年来,为设计出更具竞争力的产品及保证产能,国内半导体企业逐渐开始从分工化向垂直化方向发展。

  诸如,矽力杰、卓胜微陆续宣布投建晶圆厂和封测生产线,将逐步由Fabless演变为IDM模式;此外,豪威、敏芯微、明微电子、富满电子等众多IC设计厂商也纷纷加码封测,逐步形成集“芯片设计、封装测试、芯片销售”为一体的垂直产业布局。

  晶圆代工厂商通过集中产能优势,提高产能利用率、摊薄生产成本,降低了半导体行业的准入门槛,使得中小、初创型IC设计公司能顺利进入市场。

  凭借快速的设计能力,IC设计厂商能比IDM更加适应快速变化的市场需求,且进入门槛更低,可分散投资风险,而IDM涉及到整条产业链技术,投资规模巨大,在市场反应速度上也远不及IC设计厂商。

  受益于这种模式,市场涌现出高通、英伟达等一系列杰出的IC设计厂商,期间有IDM模式的企业逐渐转变为Fabless模式,比如AMD。

  可以说,集成电路专业代工模式的出现造就了产业链的专业分工,也促进了半导体行业的繁荣。

  时至今日,半导体产业已经是高度专业化分工的产业,从上游的IP和IC设计业,到处于产业链核心的晶圆代工,再到下游的测试封装,每个环节都体现了专业化分工的特点。

  据了解,专业代工模式对标准化生产、用途单一、用量大的产品具有规模生产优势。而在存储器、模拟IC、MEMS、射频器件、功率器件等领域,由于制作工艺极其复杂,设计与制造的配合以及经验积累非常重要,IDM厂商有其特有的优势,上述领域的佼佼者基本都是IDM厂商。

  随着中美贸易战的持续升级,国内厂商已经迎来了国产替代的风口,部分厂商率先突破,进入黄金发展期,而如何设计出更具竞争力的产品、保证产能以及供应链可控成为国内厂商需要考虑的重点问题。

  在此情况下,国内半导体企业开始从分工化向垂直化方向发展,矽力杰、卓胜微陆续宣布投建晶圆厂和封测生产线,将逐步由Fabless演变为IDM模式,此外,豪威、敏芯微、明微电子、富满电子等众多IC设计厂商也纷纷加码封测,逐步形成集“芯片设计、封装测试、芯片销售”为一体的垂直产业布局。

  2018年起,业内就陆续传出矽力杰在青岛等地投建晶圆厂的消息;不过,实际项目进展却并不尽如人意。

  直到2020年3月17日,总投资约400亿的富芯半导体模拟芯片IDM项目在杭州高新区(滨江)富阳特别合作区正式开工,将生产面向汽车电子、人工智能、移动数码、智能家电及工业驱动的高功率电源管理模拟芯片。

  值得一提的是,模拟IC行业具有产品种类多、应用领域广、客户分散、技术门槛高等典型的特征,这导致从事模拟IC的厂商必将形成多品种、小批量的整体格局,将与代工厂大批量生产的诉求形成冲突,代工厂的技术、资金等资源也会更偏向适合大批量、标准化生产的产品。

  此外,高端模拟IC、MEMS、射频器件、功率器件等产品的晶圆先进制程和工艺均掌握在以IDM为经营模式的国际头部企业手中,市场自然也被IDM所占据,代工厂并没有足够的市场空间和动力驱动其投入先进的设备、迭代并提升制造工艺水平。

  同样,在高端滤波器领域,代工模式的制造工艺水平还未发展到足够成熟的地步,因此,卓胜微将与Foundry合作自建生产专线,生产射频器件产品。

  为提升产品竞争力,与国际头部厂商抢市场,矽力杰、卓胜微选择直接自建晶圆和封测生产线,而中小型IC设计厂商不具备相应的资金和技术实力,要直接建晶圆厂显然是不现实的。

  不过,建设封测生产线的技术难度和费用相对较低,而封测产能同样会受到上游供应商的掣肘,这也是包括豪威、敏芯微、明微电子、富满电子在内的众多IC设计厂商纷纷自建封测生产线的原因所在。

  据集微网此前报道,华为海思转单中芯国际后,中芯国际代工产能爆满,国内中小型IC设计公司因此被暂时停单,颇为无奈。

  在封测领域,这一情况同样存在,去年起,华为海思将大量订单转给长电科技、华天科技等国内封测厂商,而部分中小客户就陷入拿不到足够的产能,或者根本拿不到产能的情况。

  一家模拟IC的初创企业曾对笔者表示,由于公司目前规模较小,采购量较低,对代工厂的话语权较弱,在生产旺季,公司还可能因为代工厂产能饱和,进而导致公司供货紧张的情况出现。因此,公司自建封测生产线,既能实现尽快交货,又能保证产能供应。

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  6月8日,沪电股份在接受机构调研时表示,半导体芯片测试板的市场对公司来说是个全新的领域,公司已规划投资新建年产6,250平方米应用于半导体芯片测试领域的产能,在新厂建设完毕后,公司希望在5年内追上该领域的先进同行,并在技术水平上进入第一梯队。在企业通讯市场板业务方面,随着越来越多的信息数据被生成并以更高的速度移动到越来越多的地方,新一代高速网路设备、数据存储、高速运算服务器、人工智能等新兴市场领域有望持续稳健成长。企业通讯市场板领域的行业成长驱动未来也将逐步由5G无线侧向网络设备侧迁移,催生对高频高速PCB产品的的强劲需求,并对技术层次和品质提出高的要求。而沪电股份已规划投资新建年产165,000平方米应用于下一代高频

  6月9日,卓胜微股价持续上涨,最高达到454.60元/股,截至发稿,盘中涨幅超6%,总市值达到1513亿元,标志着卓胜微正式突破1500亿元大关!与此同时,其市值在半导体板块的排名也仅次于中芯国际和韦尔股份,位居第三。此外,受益于射频前端需求爆发,其业绩增幅也较为可观。2021年一季度,其归属于母公司所有者的净利润4.92亿元,同比增长224.34%;营业收入11.83亿元,同比增长162.37%;基本每股收益2.6826元,同比增长218.07%。2020年其实现营业收入27.92亿元,同比增长84.62%;归属于上市公司股东的净利润10.73亿元,同比增长115.78%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润10.30

  行业第3名 /

  据中央社报道指出,世界半导体贸易统计组织(WSTS)预估,今年全球半导体产值将达5272亿美元,将成长19.7%;存储器产值将成长31.7%,增幅将高居第一。WSTS预期,今年传感器产值将成长22.4%,增幅将居第二;类比IC产值将成长21.7%,增幅居第三;分离式元件与逻辑IC产值也将分别成长18.3%及17%。以区域计,WSTS预估,亚太地区今年将成长23.5%,是增幅最大的地区;欧洲地区居次,将成长21.1%;日本与美国将分别成长12.7%及11.1%。此外,WSTS预期,2022年全球半导体产值可望进一步达5734亿美元,将再成长8.8%;存储器产值将成长17.4%,增幅仍将高居第一。

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